Výkonná jemná bezolovnatá pasta schválená pre použitie v Mycronic JET dispenzeroch. Plnené v kartušiach QuantX 30 ml.
Zloženie: Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5, SAC 305
Bod tavenia: 217 - 219ºC
Zrnitosť: 10-25 mikrónov, Typ 5
Obsah tavidla: 15%, Bezhalogenidové ROL0 podľa IPC J-STD-004A
Balenie: kartuša 30 ml, 100 g
Lepivosť: > 48h
Bezolovnatá bezhalogenidová spájkovacia pasta pre dispenzer, balenie 100g, 30 ml

Vlastnosti

- Rovnomerne sférický spájkovací prášok
Pri použití bežnej jemnej spájkovacej pasty sa často po pretavení objaví zrnitosť povrchu. Je to spôsobené tým, že okrem častíc ktorých veľkosť je definovaná typom zrnitosti, obsahuje aj množstvo miniatúrnych častíc pod 1 mkrón a tieto sú náchylné na oxidáciu povrchu. Takto zaoxidovaný prášok sa pri reflow procese neroztaví, ale ostane prilepený na povrchu spoja a prispieva k ďalšej oxidácii.
Pasta S3X70-E160DN obsahuje len vyberané veľkosti a tvary guličiek spájky a tým sa zachováva dokonale roztavenie všetkých častíc a hladky nezoxidovaný povrch.

- Kontinuálne rovnaký tvar depozitu
Starostlivo vyberané častice spájky a tavidlo so stabilnou viskozitou zaručujú rovnaký, tvar a veľkosť naneseného bodu aj pri veľkom opakovaní dávok. Na obrázku je porovnanie nanesených bodov s priemerom 300 mikrónov na začiatku a po 3000 dávkach z tej istej kartuše.

- Vynikajúci výkon vysokorýchlostného JET dávkovania
Vďaka optimalizovanej veľkosti spájkovacieho prášku a viskozite a úprave tixotropie odstraňuje S3X70-E160DN problémy s konvenčnou spájkovacou pastou s tryskovým dávkovaním, ako je upchávanie ihiel.
Ďalej zabraňuje tvorbe cencúľ a rozstrekovania aj pri vysokorýchlostnom dýzovom dávkovaní.