Výkonná jemná bezolovnatá pasta pre dispenzer. Plnené v kartušiach QuantX.
Zloženie: Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5, SAC 305
Bod tavenia: 217 - 219ºC
Zrnitosť: 10-25 mikrónov, Typ 5
Obsah tavidla: 14%, Bezhalogenidové ROL0 podľa IPC J-STD-004A
Balenie: kartuša 10 ml, 40 g
Lepivosť: 24h
Bezolovnatá bezhalogenidová spájkovacia pasta pre dispenzer, balenie 40g, 10 ml

Vlastnosti

- Rovnomerne sférický spájkovací prášok
Pri použití bežnej jemnej spájkovacej pasty sa často po pretavení objaví zrnitosť povrchu. Je to spôsobené tým, že okrem častíc ktorých veľkosť je definovaná typom zrnitosti, obsahuje aj množstvo miniatúrnych častíc pod 1 mkrón a tieto sú náchylné na oxidáciu povrchu. Takto zaoxidovaný prášok sa pri reflow procese neroztaví, ale ostane prilepený na povrchu spoja a prispieva k ďalšej oxidácii.
Pasta S3X70-M500D obsahuje len vyberané veľkosti a tvary guličiek spájky a tým sa zachováva dokonale roztavenie všetkých častíc a hladky nezoxidovaný povrch.

- Kontinuálne rovnaký tvar depozitu
Starostlivo vyberané častice spájky a tavidlo so stabilnou viskozitou zaručujú rovnaký, tvar a veľkosť naneseného bodu aj pri veľkom opakovaní dávok. Na obrázku je porovnanie nanesených bodov s priemerom 300 mikrónov na začiatku a po 3000 dávkach z tej istej kartuše.

- Veľmi malý výskyt bubliniek v spoji
Tavidlo v paste S3X70-M500D je navrhnuté tak, aby si udržalo aktivačnú schopnosť po dlhú dobu. Zostáva aktívne aj počas formovania výsledného spoja a umožňuje unikanie bublín. Táto vlastnosť platí pre všetky typy súčiastok. Na obrázku je RTG snímka zaspájkovaného výkonového tranzistora ako aj BGA púzdra s minimálnym výskytom bublín.