Veľmi jemná pasta pre tlač cez šablónu.
Nízka zrnitosť ideálna pre použitie na čipy veľkosti 0201 a 01005.
Zloženie: Sn Ag3,0 Cu0,5 - SAC 305
Bod tavenia: 217 - 219ºC

Hrúbka častíc: 5-20 mikrónov (Typ 6)
Obsah tavidla: 11,5% ROL0, No-Clean
Halogen Free: (F+Cl+Br+I < 500 ppm) ROL0 podľa IPC J-STD-004B
Lepivosť: >48h
Bezolovnatá spájkovacia pasta, balenie 500g