- Môj účetEšte nemáte účet? Zaregistrujte sa!
- 00,00 €
Používate nepodporovaný prehliadač - stránka funguje v obmedzenom režime. Pre správne fungovanie stránky použite napr. mozilla Firefox, google Chrome, MS Edge a podobne.
Používate nepodporovaný prehliadač - stránka funguje v obmedzenom režime. Pre správne fungovanie stránky použite napr. mozilla Firefox, google Chrome, MS Edge a podobne.
Nízky bod tavenia 202 - 206 °C
Zloženie zliatiny: Sn / Ag3,5 / Bi0,5 / In6,0 /Cu0,8
Tavidlo vyhovuje požiadavke Halogen Free (Cl+Br=0 ppm) podľa BS EN14582
Hrúbka častíc: 20-38 mikrónov (typ 4)
Obsah tavidla: 11,1% ROL0, No-Clean
Halogen-free: 0%
Lepivosť: >48h
Bezolovnaté spájkovacie pasty, balenie 500g
Vlastnosti:
• Bizmut a Indium v zliatine znižujú bod tavenia pasty
• Indium zvyšuje odolnosť voči tepelným stresom a starnutiu a vytvára tak vysokospoľahlivé spoje bez výskytu trhlín
• Zaručuje vynikajúcu nepretržitú tlač s veľmi jemným rozstupom (0,4 mm / 16 mil) a CSP (> 0,3 mm) pre aplikácie s normálnou až rýchlou tlačou (20 ~ 80 mm/s) a dlhý prestoj pri tlači.