Bod tavenia 211 - 223 °C
Zloženie zliatiny:  Sn96,4 / Ag1,1 / Cu0,7 / Bi1,8 / +Ni
Hrúbka častíc: 20-38 mikrónov (Typ 4)
Obsah tavidla: 11,2% No-Clean
HF Halogen free, ROL0,
Lepivosť: >24h
Bezolovnaté spájkovacie pasty, balenie 500g

Vlastnosti:

• Vysoko spoľahlivá zliatina, odoláva teplotným stresom lepšie ako SAC 305

• Ten istý teplotný profil ako SAC 305 pasty - jednoduchá zámena

• Zbytky tavidla sú nelepivé a vhodné pre ICT testery.

• Tavidlo vyhovuje požiadavke Halogen Free (Cl+Br+F=0 ppm) podľa BS EN14582