Jemná pasta pre tlač cez šablónu.
Nízka zrnitosť ideálna pre použitie na čipy veľkosti 0201.
Zloženie: Sn Ag3,0 Cu0,5 - SAC 305
Bod tavenia: 217 - 219ºC

Hrúbka častíc: 10-25 mikrónov (Typ 5)
Obsah tavidla: 11,5% ROL0, No-Clean
Halogen Free: ROL0 podľa IPC J-STD-004A
Lepivosť: >48h
Bezolovnatá spájkovacia pasta, balenie 500g